PopMetal——Based on RK3288

内置ARM cortex A17 核心,相对Cortex-A9提升了60%性能;而在GPU方面,Mali-T764也属最顶级规格,支持OpenGLES1.1/2.0/3.0, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11,并能实现4Kx2K的H.264和10bits H.265视频硬解码,还具备4K输出及HDMI2.0的支持能力。

购买

瑞芯微Evercoss发布全新SoFIA 3G-R通话平板Winner Tab S3

12月16日,印尼非常受欢迎的本土手机及平板电脑品牌Evercoss,在印尼雅加达召开新品发布会,正式发布基于Rockchip与Intel合作的第一款通讯SoC平台SoFIA 3G-R (C3230RK)的通话平板Winner Tab S3!超过100人出席发布会,包括各大专业媒体,场面盛大。 Evercoss Winner Tab S3 采用SoFIA 3G-R (C3230RK), 28nm制程工艺 更多...

2016年DRAM产业趋势分析

2015年受到需求面不振、持续供过于求的影响,DRAM价格呈现显著衰退,尤其以标准型内存最为明显。TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange调查显示,在寡占市场型态下,虽然小幅供过于求且价格持续下滑,各供货商生产仍保持纪律,未有明显新增产能,因此延续2013年与2014年态势,今年DRAM各厂仍维持全面获利。 DRAMeXchang 更多...

【新闻聚焦】日月光抗紫光 现金抢矽品100%股权;台塑:不会退出DRAM;高精度北斗40纳米SoC芯片实现量产

1.日月光抗紫光 现金抢矽品100%股权 2.日月光吴田玉:着眼供应链差异化 盼与矽品合作 3.台塑集团:不会退出DRAM 4.紫光打草惊蛇 IC设计开放渺茫 5.中国集成电路全行业研发投入不及英特尔1/6 6.高精度北斗40纳米SoC芯片实现量产 1.日月光抗紫光 现金抢矽品100%股权 封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品,昨(14) 更多...

你看不见的变化!iPhone 6S核心芯片分析

iPhone 6S于北京时间2015年9月10日凌晨发布,延续过去iPhone传统命名,在外型上维持与iPhone 6相同的4.7寸与5.5寸,分辨率相同,故屏幕每英寸像素(PPI)也相同。iPhone 6S最大的特色为增加3D Touch,此源自Apple Watch所使用的Force Touch功能经持续加以改良,增加使用者体验效果,在外观颜色方面,除了原本iPhone 6颜色 更多...

被存储圈刷屏的3D XPoint究竟是什么?

7月29日美光与英特尔共同发表全新(NON-V)非挥发性内存芯片3D XPoint消息在近日占据了各大IT头条。其原因在于,3D XPoint是25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术,可同时取代DRAM与NAND在运算端的需求,不仅有高于DRAM 10倍的密度,更有比NAND Flash快千倍的速度。那3D XPoint究竟是什么呢? 全新架构 名字里有个 更多...

半导体科普:IC芯片制造流程

在前文介绍过硅晶圆是什么后,我们知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样,藉由一层又一层的堆叠,创造自己所期望的造型。 然而,盖房子有相当多的步骤,IC 制造也是一样,制造 IC 究竟有哪些步骤?本文将就 IC 芯片制造的流程做介绍。 层层堆叠的芯片架构 在开始前,我们要先认识 IC 芯片是什么。IC,全名集成电路 更多...

半导体产业的根基:晶圆到底是什么?

在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8寸或是12寸晶圆厂,然而,所谓的晶圆到底是什么东西?其中8寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 何谓晶圆? 晶圆(wafer),是制造各式计算机芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成 更多...

英特尔美光推3D XPoint 或将取代DRAM与NAND

内存的重大突破出现!7月29日美光与英特尔共同发表新型非挥发性内存芯片3D XPoint,且可同时取代DRAM与NAND在运算端的需求,据官方发表的信息,速度将可提升到NAND Flash的1000倍、密度将比DRAM高出10倍,处理器与数据之间的延迟将可被降低,当分析速度加快,也开启了更大的运用范畴,机器学习、实时追踪疾病以及超拟真8 更多...

分析师预估2015年全球IC设计业产值增3.8%

2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响,表现欠佳;但市场寄望随着下半年的旺季来临,此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔(Intel)后造成的产值减损,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估,2015年全球IC设计产业年增率约为3.8%,产值为913亿美元左右。 更多...

瑞芯微与印尼制造巨头ADVAN达成通讯战略合作

2015年7月3日,瑞芯微Rockchip与印尼最大的手机与平板电脑制造商ADVAN联合宣布达成全面战略合作,ADVAN将开发多款基于SoFIA 3G-R (C3230RK)平台的通讯产品。 ADVAN为印尼本土最大的手机与平板电脑制造商,与著名足球俱乐部巴萨达成明星代言协议,在ADVAN的手机广告中,梅西、皮克、伊涅斯塔、佩德罗等球星集体为 更多...